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全自动紫外/绿光激光精密切割设备

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产品编号
所属分类
无分类内容
数量
-
+
库存:
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1
产品描述
该设备主要用于电子行业生产中的芯片模组、摄像头模组、TYPE-C等模组的全自动分板切割,集成全自动盒装上料、上料检测、双平台精密激光加工、自动产品检测、全自动摆盘等功能,节约人工成本,大幅提高生产效率。
 
功能特性
◆ 设备可实现全自动盒装上料、上料检测、双头激光切割、切割          检测、摆盘入Tray等功能;
◆ 加工边沿、无毛刺、无热影响、无塌陷;
◆ 能及时发现设备异常,并采取制动措施,减少不良品产出;
◆ 自动定位,软件自动校正;
◆ 加工全程无需人工干预,大幅提高生产效率。
 

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西安中科微精光子制造科技有限公司
总机电话:029-88894625
市场专线:029-88887767
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邮箱:laser_marketing@opt.cn
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