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CO2激光划线切割设备

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产品描述
CO2激光划线切割设备主要针对厚度为1mm的陶瓷基板进行划线切割加工,加工截面整洁,加工深度一致性高;CO2激光划线切割设备也可应用于直径0.3mm以上孔的加工,特别是对氧化铝有独到的加工优势。
 
功能特性
◆ 高质量快速切割划线,自研软件支持DFX图形导入,可满足任意基本图形的分层划线切割加工;
◆ 切割深度一致性好,加工效率和稳定性高,可选配上下料机构,实现自动化操作;
◆ 标配辅助机器视觉及自动校准,具备高精度图像识别定位功能,实现自动对位加工。
 

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西安中科微精光子制造科技有限公司
总机电话:029-88894625
市场专线:029-88887767
地址:西安市高新区新型工业园西部大道60号10、11号楼
邮箱:laser_marketing@opt.cn
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